FC-135晶振外观不良,这三点帮你找到根本原因

  晶振可分石英晶振和陶瓷晶振，现在的市场，石英晶振占领了大壁江山，只因石英晶振封装多样，频率广泛，更主要的还是石英晶振的稳定度高。石英，是一种硬度极高的材质，那么，石英晶体，通俗点来说，是不是也是坚硬而不易破碎的。事实上，石英晶体是脆弱的，为何如此说呢？从结构上，石英晶振内部有一块较为轻薄的晶片，这块晶片是悬空而架，外部是石英。可想而知，当外部阻力过大，或者高空摔落，产生的冲击力很容易将内部晶片震坏。且如果石英晶振的频率越高，里面的晶片就会越薄，因此，高频的石英晶振显得越为“脆弱”。反推，像32.768KHZ这样KHZ晶体的贴片晶振，晶片碎裂的概率是微乎其微。

  但是有一例外，FC-135晶振，它是一款32.768K的贴片晶振，近期广瑞泰客户案例：客户电路板应用到FC-135 7PF 32.768KHZ的爱普生晶振，芯片集成了电容，晶振外围无电容，这在很多32.768K晶振的应用都是正常的，晶振上锡一批之后，发现电路板无法正常运行，怀疑是晶振停振了，寄回不良分析参数确实异常，但同时在外观上也发现了产生不良的根本原因，原来是晶振外壳衔接处开裂，导致晶片受外部环境污染，频点漂移。

导致这一问题的发生：

1，晶体外壳衔接处开裂，一定是在使用过程中产生，根据以往广瑞泰客户案例经验，FC-135晶振的外观尺寸和电容1206一般大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135贴片晶振跟着1206电容电阻一起打，那么打件的磅数压力肯定比电阻电容还大，所以就容易碎裂。

2，其次，由于FC-135的特殊材质，外观衔接处是采用玻璃树脂胶焊接的，在回流焊250°高温中不宜太久，如果高温停留时间比较久，会导致玻璃胶硬化开裂。

3，最后，在使用工艺中，也有可能是贴片飞轮保养不当，受外力不均匀，导致晶振外观破裂。

根据以上的问题发生，广瑞泰建议检查：

1，检查PCB lay out晶振两个脚位之间，有无一片垫底的銅箔，因为贴片时，先印锡膏再贴片，锡膏的厚度会将元器件撑高，当元器件贴下后，中间若没有一块脚位一样高的銅箔，那元器件中心会呈现裸空，当贴片机臂施力不平均，则会让元器件中心出现裂痕，但是很容易被忽视，不易擦觉，智能在burn-in之后因为PCB的板材弯曲，才会发现。

2，回流焊高温250°的时候，停留1-2秒即可

2，查看原厂元器件贴片使用的压力表值，去对比客户SMD加工厂贴片机压力磅数，或者先测试一批晶振最后再贴，但是打的压力调小来比对不良数，以印证是否为贴片磅数过大而造成的不良率。

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