2022年最新版--MHZ贴片晶振封装大全

  社会的进步催生着最上游的企业不断的研发和开发出新的产品和技术，电子行业的发展也终究朝着小型化和轻薄化的趋势进步，贴片晶振也不例外，晶振厂家不断攻克疑难继而研发出超新型的概念化产品，同时这些产品在未来，也将逐渐成为主流封装。广瑞泰电子更新2022版贴片晶振封装大全。新一轮的产品选型，你们会用到这些晶振封装型号吗？

  众所周知，晶振大抵分为MHZ和KHZ单元，以下为更新的MHZ贴片晶振封装大全

SMD5032贴片晶振​：

该封装下分为两脚和四脚的无源晶振，其中5032贴片晶振，以2脚更为甚行，例如NDK晶振的NX5032GA，KDS晶振的DSX530G，ABRACON晶振的ABM3，TXC晶振的7A系列。他们都是陶瓷面两脚的黑色外观贴片晶振。

SMD3225贴片晶振：

3225贴片晶振是当下较为流行的一种封装方式，因此3225贴片晶振在市场上被应用的种类是多种多样的，例如有陶瓷面的，有金属面的，有两脚，也有四脚的。同时覆盖的频率也是最为广泛的，支持7.9-64MHZ的任意频点。

SMD2520贴片晶振：

2520贴片晶振与3225贴片晶振两者相差甚微，如果不拿直尺来量，肉眼上我们并不会很直观的感受到两者的区别。但在焊盘尺寸上还是有差距的，因此在选型上，我们还是需要一对一应用哦。2520晶振支持12-54MHZ的频率

SMD2016贴片晶振：

2016贴片晶振在目前市场上虽然没有3225的用量广泛，但在未来，2016绝对是主流封装。日本有家晶振工厂--KDS大真空株式会社为2016封装的晶振同时生产了金属面（DSX211SH），陶瓷面（DSX211G），超轻薄（DSX211SH），车规级（DSX211G）多种应用场景的贴片晶振。

SMD1612贴片晶振：

1612贴片晶振在智能穿戴上应用广泛，常应用的频率有48MHZ，26M，32M，24M。由于晶振尺寸越来越小，能支持的频率范围也变小了（24-54MHZ）。既然要满足小型化轻薄化的发展趋势，1612贴片晶振的厚度都在0.35-0.4mm左右范围。

SMD1210贴片晶振：

都说尺寸越小频率范围越窄，日本有家晶振工厂KDS大真空株式会社研发了一款DSX1210A无源贴片晶振，可支持32-96MHZ的超宽范围，同时厚度也仅有0.3mm。

SMD1008贴片晶振：

长1.0mm，宽0.8mm，厚度0.3mm的无源贴片晶振，真正意义上在电路板上可以隐形的一款晶振，也是目前行业中超小型超轻薄化的无源贴片晶振。在你的概念中，0.3mm有多薄？你也许以为这个厚度已经很轻薄了，然后，KDS“逆天”的研发出了一款厚度仅有0.13mm的贴片晶振，我们不敢想的，KDS研发出来了。是什么概念，目前市场应用的贴片晶振厚度大概在0.75-0.9mm之间，未来流行的贴片晶振厚度仅有0.13mm。期待吧！期待上游工厂的小型化超轻薄的产品能为我们未来带来哪些意想不到的智能产品。